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以創(chuàng)新嵌入式技術(shù)、AI邊緣智能與WISE-PaaS Marketplace 2.0 共創(chuàng)研華AIoT新生態(tài)

來源: 發(fā)布日期:2020-03-16 分享到:
2019/12/12

臺北,12月 12日,2019 – 全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司(研華,股票代號:2395)繼上周舉辦工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)全球伙伴會議后,于林口物聯(lián)網(wǎng)園區(qū)接力舉辦嵌入式物聯(lián)網(wǎng)全球伙伴會議。此次會議以「Leading Embedded Innovations to AIoT Future」為主軸,與全球伙伴客戶分享各式物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的AIoT解決方案及與伙伴共創(chuàng)方案;此外,也邀請英特爾物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)事業(yè)部總經(jīng)理Steen Graham、訊連科技董事長黃肇雄博士、賽門鐵克物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理Kunal Agarwal等策略伙伴,圍繞AI、邊緣運算、無線網(wǎng)絡(luò)、信息安全,由端到云乃至生態(tài)體系共創(chuàng)觀點分享洞見。研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)全球伙伴會議有來自全球50個國家、超過450位客戶、伙伴共襄盛舉,并有超過50個攤位展示最新AIoT解決方案。

嵌入式系統(tǒng)平臺為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的基石

 

自2010年以來,研華致力推動工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的三階段成長引擎-第一階段嵌入式系統(tǒng)平臺、第二階段工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺WISE-PaaS、工業(yè)App(Industrial App, I.App),以及第三階段與行業(yè)專注伙伴的共創(chuàng)應(yīng)用方案。研華科技嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)總經(jīng)理張家豪對此認為,AI+IoT將成為未來產(chǎn)業(yè)成長的動能,因此嵌入式硬件系統(tǒng)平臺作為發(fā)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)第二、三階段的基石,必須能融合人工智能及物聯(lián)網(wǎng)的解決方案來應(yīng)對市場需求,因此未來解決方案將朝四大方向進化:嵌入式創(chuàng)新與設(shè)計服務(wù)(Embedded Core Design-in Services)、AI邊緣智能與無線連接(Edge AI, Intelligence & Wireless Connectivity)、客制化設(shè)計和制造服務(wù)(Design & Manufacturing Services)、云服務(wù)/網(wǎng)絡(luò)安全與影像AI(Cloud, Network Security & Video AI)。

 

  • 嵌入式創(chuàng)新與設(shè)計服務(wù)(Embedded Core Design-in Services) :研華持續(xù)精進嵌入式系統(tǒng)平臺的技術(shù)創(chuàng)新,并完整軟、硬件產(chǎn)品規(guī)劃與整合性設(shè)計服務(wù),以滿足各式開發(fā)需求。
  • AI邊緣智能與無線連接(Edge AI, Intelligence & Wireless Connectivity): AIoT將成為驅(qū)動產(chǎn)業(yè)成長的巨大動能,研華致力發(fā)展AI邊緣推論整合方案、邊緣智能、5G/ LPWA及IoT設(shè)備運維管理軟件,幫助客戶加速落地AIoT應(yīng)用。
  • 客制化設(shè)計和制造服務(wù)(Design & Manufacturing Services):針對醫(yī)療、交通、工業(yè)自動化、平板計算機、Intelligent Display Computing等不同垂直領(lǐng)域應(yīng)用,提供客戶專屬且包含設(shè)計、開發(fā)、驗證、制造的全方位創(chuàng)新解決方案。
  • 云服務(wù)/5G專網(wǎng)與影像AI(Cloud IoT Solutions): 聚焦5G與物聯(lián)網(wǎng)的深度應(yīng)用與技術(shù)創(chuàng)新,包含私有云解決方案、AI技術(shù)與在4K/8K的影像領(lǐng)域應(yīng)用、SD-WAN、5G行動專網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)安全,以結(jié)合云端與物聯(lián)網(wǎng)提升營運效率。
攜手共創(chuàng)伙伴 完整展示嵌入式物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)方案

 

        此次會議不僅分享了研華在嵌入式物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)平臺的發(fā)展策略與方針,亦展示主題涵蓋完整嵌入式物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)如嵌入式平臺和設(shè)計服務(wù)、Arm based的運算方案、無線解決方案、行業(yè)專注解決方案,Edge AI解決方案, Cloud IoT解決方案以及設(shè)計和制造服務(wù);同時,亦藉由各種實際情境展現(xiàn)能夠完整管理物聯(lián)網(wǎng)裝置設(shè)備的軟件WISE-PaaS / DeviceOn。此外,研華也邀請包含微軟、McAfee、Acronis、中華電信、華電聯(lián)網(wǎng)、東正、博辰、Yujin Robot、KOLON BENIT、iProd、TED等海內(nèi)外共11家伙伴一同展出。

 

WISE-PaaS Marketplace 2.0的落實 加速研華邁向AIoT新未來

 

        研華除在上述工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)第一階段嵌入式系統(tǒng)平臺擁有完整布局外,自2014年起也加重投資于軟硬整合的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺WISE-PaaS研發(fā),及打造軟件商城WISE-PaaS Marketplace,以便第三階段的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用能遍地開花。研華將于2020年推出的WISE-PaaS Marketplace 2.0,則進化為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的能力交易平臺,打造「可集成」的工業(yè)App,以提供客戶在商城中訂閱,并邀請更多生態(tài)系伙伴上架營銷其解決方案,功能含括邊緣功能模塊(Edge.SRP)、中臺(Common App)、產(chǎn)業(yè)通用App(Industry App)、行業(yè)專用App(Domain-Focused App)、AI模塊,及顧問服務(wù)與教育訓(xùn)練等。

 

 

        張家豪最后補充道,研華在推動工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展上不遺余力,不僅持續(xù)強化得以融合人工智能及物聯(lián)網(wǎng)解決方案的嵌入式創(chuàng)新技術(shù)與設(shè)計服務(wù),在2020年WISE-PaaS Marketplace 2.0正式上線后,更將加速在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展第二、三階段的運營,并以海納百川之思維與外部生態(tài)系共創(chuàng),針對不同產(chǎn)業(yè)建立專屬資源長期耕耘,加速研華邁向AIoT新未來。

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