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臺北,12月 12日,2019 – 全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司(研華,股票代號:2395)繼上周舉辦工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)全球伙伴會議后,于林口物聯(lián)網(wǎng)園區(qū)接力舉辦嵌入式物聯(lián)網(wǎng)全球伙伴會議。此次會議以「Leading Embedded Innovations to AIoT Future」為主軸,與全球伙伴客戶分享各式物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的AIoT解決方案及與伙伴共創(chuàng)方案;此外,也邀請英特爾物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)事業(yè)部總經(jīng)理Steen Graham、訊連科技董事長黃肇雄博士、賽門鐵克物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理Kunal Agarwal等策略伙伴,圍繞AI、邊緣運算、無線網(wǎng)絡(luò)、信息安全,由端到云乃至生態(tài)體系共創(chuàng)觀點分享洞見。研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)全球伙伴會議有來自全球50個國家、超過450位客戶、伙伴共襄盛舉,并有超過50個攤位展示最新AIoT解決方案。
嵌入式系統(tǒng)平臺為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的基石
攜手共創(chuàng)伙伴 完整展示嵌入式物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)方案
WISE-PaaS Marketplace 2.0的落實 加速研華邁向AIoT新未來